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堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究

Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿,列出了其中的一些重点,以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多

数据是第一次实现自动化的关键

近日,I-Connect007编辑Barry Matties采访了Aegis Software Corporation公司的新兴产业战略高级总监Michael Ford。此次采访中,Michael F ...查看更多

总投资10亿元!江苏一PCB项目源泰科技开工

11月10日上午,江苏省泰州市姜堰区26个亿元以上项目集中开工,掀起了新一轮项目建设的热潮。本次集中开工源泰科技电子线路板、易创电子信息产品、神王集团特种钢丝绳、雅风智能办公空间系统等26个项目,计划 ...查看更多

PCB测试:为什么说稳健性不等同于可靠性

Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象,即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节, 以及为什么如今的所谓可靠性测试,绝大部分都应该归为稳健性测试。   N ...查看更多

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华为禁令“斩首”5G基站PCB业务?

通讯行业领军华为被美国卡住了脖子,中国的半导体行业、通信行业似乎一下子失去了方向……被掐住脖子的华为通信业务真的会死掉么?作为国家战略的5G真的会半途而废么 ...查看更多

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